Undirbúningsaðferð tæknilegs PCB borðs

Bráðabirgðaferlið við að undirbúa tæknilega PCB plötur snýst aðallega um undirlagsvinnslu og hringrásarmyndun, sem er grundvallarhlekkurinn til að tryggja nákvæmni hringrásar. Á fyrstu stigum framleiðslunnar verða FR-4, málmhvarfefni og önnur plötuefni skorin og snyrt í samræmi við forskriftir borðsins og brúnmál borðsins verða stillt til að tryggja að forskriftir borðsins uppfylli hönnunarteikningarstaðla. Í kjölfarið eru raki og yfirborðsóhreinindi innan borðsins fjarlægð með þurrkun og rykhreinsun til að forðast vandamál eins og froðumyndun og lélega viðloðun í síðari ferlum. Eftir að forvinnslan er lokið er ljósnæm þurrfilman notuð til að festast við yfirborð borðsins. Hönnuð hringrásarmynstur er nákvæmlega flutt á yfirborð borðsins í gegnum útsetningar- og þróunarferli. Síðan er umfram koparþynna fjarlægð með ætingarferlum, skilur eftir nákvæmar leiðandi línur og myndar heilan hringrásarramma. Línubreidd og bili er stranglega stjórnað í öllu ferlinu til að koma í veg fyrir ferli galla eins og ófullkomnar línur og skammhlaup.

Lagskipting í miðju lagi og rafhúðun borunar eru kjarna lykilferlanna í fjöl-lagi, hár-nákvæmni PCB undirbúningi, sem ákvarðar beint uppbyggingu og rafafköst borðsins. Fyrir tvöfalda-laga og fjöl-laga PCB er nauðsynlegt að hanna í samræmi við staflaða uppbyggingu, stilla og stafla leiðandi lagið og einangrunarlagið nákvæmlega og nota háan-hita- og há-þrýstingsbúnað til að þrýsta og herða til að tryggja þétt viðloðun milli laganna og engin aflögun. Í kjölfarið fer fram vélræn borun eða leysiborun í samræmi við staðsetningarstaðla á teikningunum og unnin eru leiðandi holur, staðsetningarholur og hitaleiðniholur. Nákvæmni gatastaðsetningar er nákvæmlega aðlöguð að samsetningu og leiðnikröfum. Eftir að borun er lokið verður gatveggurinn fáður og límleifarnar fjarlægðar. Síðan verður samræmdu koparlagi sett á holuvegginn í gegnum koparútfellingu og rafhúðun til að ná stöðugri leiðni efri og neðri hringrásarinnar og hvers lags hringrásar. Á sama tíma verður burðarstyrkur holuveggsins styrktur til að koma í veg fyrir vandamál eins og brotin holur og léleg leiðni við síðari notkun.

Yfirborðsmeðferð og eftirvinnsla fullunnar vöru- eru mikilvæg ferli fyrir lokaundirbúning tæknilegra PCB-efna og tryggja stöðugleika þeirra við notkun. Eftir að vinnslu hringrásar- og holustaða er lokið, verður borðsyfirborðið sett í prentun og herðingarmeðferð á lóðmálmgrímu og jafnt þakið með lóðmálmgrímubleki á ó-leiðandi svæðum til að ná fram einangrun, rakaþol, oxunarþol og varnir gegn skammhlaupi. Í kjölfarið er yfirborðsvinnsla lokið samkvæmt vörukröfum. Hefðbundnar plötur nota tini úðatækni, en nákvæmnistækni PCB notar háþróaða-ferla eins og dýfingargull og gullhúðun til að bæta lóðaþol og oxunarþol. Að lokum eru gerðar silkimyndstafir, formakantar, afslípun og fæging til að leiðrétta galla í útliti borðsins. Með ferlum eins og kveikja/slökkva prófun, einangrunarprófun og fullri útlitsskoðun er gölluðum vörum eytt til að ljúka fullkominni undirbúningi tæknilegs PCB borðsins, sem tryggir að fullunnin vara sé samhæf við ýmsan nákvæmnisbúnað